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晶亦精微IPO终止:原计划募资16亿元,收入极其依赖中芯国际

2024/7/7 19:05:03 0人评论 1784 次

晶亦精微IPO终止。

来源:贝多财经

近日,上海证券交易所披露的信息显示,北京晶亦精微科技股份有限公司(下称“晶亦精微”)及其保荐人中信证券撤回上市申请文件。因此,决定终止对该公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

据贝多财经了解,晶亦精微于2023年6月递交招股书,准备在科创板上市,原计划募资16亿元,将用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目,以及补充流动资金等。

天眼查App信息显示,晶亦精微成立于2019年3月,前身为北京烁科精微电子装备有限公司。目前,该公司的注册资本约为1.66亿元,法定代表人为景璀,股东包括北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)等。

据招股书披露,晶亦精微的前身为四十五所CMP事业部,四十五所是半导体专用设备的国家重点研制生产单位,参与过多次国家02专项的课题研究,在CMP设备领域技术积淀深厚。

为加速推动CMP设备产业化,推进我国半导体高端装备自立自强,2019年9月,四十五所开展CMP相关技术科技成果转化投资并与电科装备、电科投资、烁科精微合伙和国元基金共同设立公司,开展CMP设备的技术研发及产业化应用。

特别说明的是,晶亦精微曾在2024年2月5日上会,并顺利通过。据了解,上市委现场主要关注了晶亦精微的技术先进性、业绩增长的可持续性、募投项目产能消化措施的可行性等问题。

而在5个月后,晶亦精微则选择了主动终止IPO进程。据此前招股书介绍,晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件,并提供技术服务。

晶亦精微在招股书中称,CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化,主要用于集成电路制造领域。报告期内,该公司的多数收入均由CMP设备贡献。

2020年、2021年、2022年和2023年上半年,晶亦精微的营收分别为9984.21万元、2.20亿元、5.06亿元和3.09亿元,净利润分别为-976.49万元、1418.40万元、1.28亿元和9330.20万元,扣非后净利润分别为-1560.18万元、1156.21万元、1.27亿元和9224.27万元。

按收入结构来看,晶亦精微的收入主要来自CMP设备销售收入。报告期内,该公司的CMP设备销售收入分别约为9796.85万元、2.15亿元、4.96亿元和3.00亿元,占主营业务收入的比例分别为98.12%、97.74%、97.98%和97.21%。

值得一提的是,晶亦精微的招股书披露质量遭到了质疑。审核中心意见落实函指出,要求晶亦精微全面梳理“重大事项提示”各项内容,突出重大性,增强针对性,强化风险导向,删除针对性不强的表述,并补充、完善募投项目新增固定资产折旧对未来业绩的影响等。

晶亦精微在招股书中称,与同行业竞争对手相比,公司12英寸CMP设备仅能实现28nm及以上制程工艺,而美国应用材料和日本荏原可以实现3nm制程工艺、华海清科可以实现14nm及以上制程工艺(正在验证中)。

同时,晶亦精微还存在客户集中度较高的风险。报告期内,该公司向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例为100.00%、99.23%、88.21%和84.14%。其中,对主要客户中芯国际的收入占比分别约为71.17%、29.03%、49.74%和50.67%。

晶亦精微在招股书中坦言,该公司存在向中芯国际销售金额超过公司当期销售总额50%的情形。但晶亦精微认为,该公司对中芯国际的不构成重大依赖。但毫无疑问的是,若中芯国际采购减少,势必将直接影响该公司的业绩。

据介绍,2023年,中芯国际8英寸晶圆收入下滑、平均单价环比下降,可能影响其8英寸CMP设备采购计划。另外,若其12英寸CMP设备在中芯国际产品验证进度及结果、订单获取不及预期,该公司的业务发展和业绩表现将受到不利影响。

目前,景璀为晶亦精微董事长,李婷为董事、总经理,刘玄博、贺永华、栾文佳均为董事,于静为副总经理、董事会秘书,蒋锡兵为副总经理,陈瑞驰为财务总监。


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