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芯原股份:拟购资产事项涉及的尽调等工作正在推进中

2025/10/11 10:35:21 0人评论 113 次

10月10日,芯原股份(688521)公告,公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技(上海)有限公司97.0070%股权,并计划募集配套资金。交易完成后,芯来科技将成为芯原股份的全资子公司。此次交易预计不构成关联交易,但构成…

雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉

10月10日,芯原股份(688521)公告,公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技(上海)有限公司97.0070%股权,并计划募集配套资金。交易完成后,芯来科技将成为芯原股份的全资子公司。此次交易预计不构成关联交易,但构成重大资产重组,且不构成重组上市。公司股票于2025年8月29日起停牌,并于2025年9月12日复牌。

目前,公司正与各方沟通推进交易方案,有序推进本次交易相 关工作。本次交易相关的尽调、审计、评估等工作正在持续推进中。

天眼查资料显示,芯原股份成立于2001年08月21日,注册资本49991.1232万人民币,法定代表人WAYNE WEI-MING DAI,注册地址为中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A。主营业务为依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

目前,公司董事长为戴伟民,董秘为石雯丽,员工人数为2014人。

公司参股公司15家,包括芯原微电子(南京)有限公司、芯原微电子(成都)有限公司、芯原微电子(北京)有限公司、图芯芯片技术(上海)有限公司、VeriSilicon Holdings Co., Ltd.等。

在业绩方面,公司2024年至2025(Q2)年营业收入分别为23.22亿元、3.90亿元和9.74亿元,同比分别增长-0.69%、22.49%和4.49%。归母净利润分别为-6.01亿元、-2.20亿元和-3.20亿元,归母净利润同比增长分别为-102.68%、-6.45%和-12.30%。同期,公司资产负债率分别为54.16%、56.15%和43.00%。

在风险方面,天眼查信息显示,公司自身天眼风险37条,周边天眼风险69条,历史天眼风险4条,预警提醒天眼风险468条。

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