铭镓半导体完成近亿元A轮融资-资讯-雷达财经

铭镓半导体完成近亿元A轮融资

本轮融资由之路资本领投，允泰资本、分享投资、骆驼资本跟投。

来源：投中网

6月30日，北京铭镓半导体有限公司（简称“铭镓半导体”）完成近亿元A轮融资，本轮融资由之路资本领投，允泰资本、分享投资、骆驼资本跟投。据了解，本轮融资将主要用于氧化镓项目的扩产和研发。

铭镓半导体成立于2020年，是国内率先专业从事超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化的高科技公司，专注于新型超宽禁带半导体材料氧化镓单晶、外延衬底和高频大功率器件的制造，是国内较早将半导体氧化镓材料产业化落地的企业之一，为国内外从事氧化镓后端器件开发的研究机构和企业提供上游材料保障。

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