雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉
8月12日，沪硅产业公告，公司全资子公司上海新昇半导体科技有限公司拟向公司股东上海国盛（集团）有限公司申请借款人民币10亿元，并由公司为本次借款提供担保。本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组，不存在重大法律障碍。
本次借款专用于集成电路用300mm硅片产能升级，符合公司业务发展和战略需求，将可进一步加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升。
公司为全资子公司提供担保，有利于提高公司整体融资效率，满足子公司项目建设资金的需求。被担保对象上海新昇为合并报表范围内的全资子公司，目前生产经营稳定，资产信用良好，无逾期担保事项，担保风险总体可控。
天眼查资料显示，沪硅产业成立于2015年12月09日，注册资本274717.7186万人民币，法定代表人俞跃辉，注册地址为上海市嘉定区兴邦路755号3幢。主营业务为半导体硅片的制造及销售。
目前，公司董事长为俞跃辉，董秘为方娜，员工人数为3044人。
公司参股公司24家，包括上海新昇半导体科技有限公司、Okmetic Oy、保硅（上海）半导体科技有限公司、上海硅欧投资有限公司、NSIG Sunrise S.à.r.l.等。
在业绩方面，公司2022年至2024年营业收入分别为36.00亿元、31.90亿元和33.88亿元，同比分别增长45.95%、-11.39%和6.18%。归母净利润分别为3.25亿元、1.87亿元和-9.71亿元，归母净利润同比增长分别为122.45%、-42.61%和-620.28%。同期，公司资产负债率分别为23.24%、29.37%和34.40%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险42条，周边天眼风险6197条，历史天眼风险5条，预警提醒天眼风险191条。
