雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉
9月26日，大为股份（证券代码：002213）公告，公司为了深化公司在半导体存储芯片业务的战略布局，充分利用上海在半导体产业的集聚优势，吸引高端技术人才与产业资源，并进一步丰富公司在半导体存储芯片领域的产品线，决定以自有资金3000万元对外投资设立全资子公司——上海大为捷敏技术有限公司。
新公司的经营范围将涵盖技术服务、集成电路芯片及产品销售等多个方面。本次投资不会对公司及其股东的利益造成损害，且不会对公司的短期财务状况和经营成果产生重大不利影响。
天眼查资料显示，大为股份成立于2000年10月25日，注册资本23715.5万人民币，法定代表人连宗敏，注册地址为深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋A1406。主营业务为新能源+汽车业务以及半导体存储+智能终端业务。
目前，公司董事长为连宗敏，董秘为何强，员工人数为153人，实际控制人为连宗敏。
公司参股公司15家，包括桂阳大为新材料有限公司、桂阳大为科技有限公司、深圳市大为创芯微电子科技有限公司、大为创新（香港）有限公司、深圳市特尔佳信息技术有限公司等。
在业绩方面，公司2024年至2025(Q2)年营业收入分别为10.47亿元、3.37亿元和6.59亿元，同比分别增长42.91%、5.11%和18.46%。归母净利润分别为-4840.70万元、-188.97万元和-1168.22万元，归母净利润同比增长分别为27.35%、32.23%和-14.01%。同期，公司资产负债率分别为26.96%、24.40%和21.54%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险122条，周边天眼风险5条，历史天眼风险31条，预警提醒天眼风险153条。
