雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉
10月10日，武汉精测电子集团股份有限公司（证券代码：300567，证券简称：精测电子）发布公告称，为子公司上海精积微半导体技术有限公司向银行申请授信提供了担保。公司与上海银行股份有限公司市南分行签订了《借款保证合同》，最高本金限额为4000万元；与中信银行股份有限公司武汉分行签订《最高额保证合同》，最高本金限额为5000万元。
这些担保属于公司此前审议通过的担保事项范围，且在公司为子公司提供的担保额度内，无需再次提交公司董事会及股东大会审议。
截至公告日，公司及其子公司尚处有效期内的实际对外担保总额为78,089.90万元，占公司截至2024年12月31日净资产的22.54%。公司及子公司无逾期对外担保事项，无涉及诉讼的担保及因被判决败诉而应承担的担保。
天眼查资料显示，精测电子成立于2006年04月20日，注册资本27974.3151万人民币，法定代表人彭骞，注册地址为洪山区书城路48#（北港工业园）1栋11层。主营业务为半导体、显示及新能源检测系统的研发、生产与销售。
目前，公司董事长为彭骞，董秘为刘炳华，员工人数为3364人，实际控制人为彭骞。
公司参股公司36家，包括武汉精创电子技术有限公司、精测电子（香港）有限公司、JINGCE ELECTRONIC （USA） CO.,LTD、昆山精讯电子技术有限公司、上海精濑电子技术有限公司等。
在业绩方面，公司2024年至2025(Q2)年营业收入分别为25.65亿元、6.89亿元和13.81亿元，同比分别增长5.59%、64.92%和23.20%。归母净利润分别为-9759.85万元、3759.66万元和2766.64万元，归母净利润同比增长分别为-165.02%、336.06%和-44.48%。同期，公司资产负债率分别为58.42%、55.21%和54.30%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险763条，周边天眼风险293条，历史天眼风险22条，预警提醒天眼风险406条。
