作者 | 吕敬之编辑 | 吾人
来源 | 融中财经
（ID：thecapital）
一位半导体“鼻祖”，正在走向破产边缘。
曾经凭借碳化硅（SiC）技术引领风骚的Wolfspeed，如今却因市场需求与产能的错配、激烈的市场竞争以及政策补贴的不确定性等多重因素，面临高达65亿美元的债务压力，不得不寻求破产保护。从1987年六位研究人员的创业起步，到2021年市值高达165亿美元的巅峰，再到如今的困境，Wolfspeed的故事不仅是对一个企业兴衰的记录，更是对整个半导体行业在技术革新、市场变化和政策环境影响下的深刻反思。
在其背后，全球半导体格局也在关税战、国产替代等多重因素的交织下，悄然发生着变化。
独角兽的陨落
又一个明星独角兽，走向破产边缘。
近期，全球最大的SiC衬底制造商之一、碳化硅（SiC）功率器件巨头Wolfspeed公司正计划在未来数周内申请破产保护，这一消息引发了行业内外的广泛关注。据公开报道，Wolfspeed面临约65亿美元的债务负担，而截至今年3月31日，公司账上现金仅为13亿美元。
市场需求与产能错配是导致Wolfspeed陷入困境的重要因素。在新能源汽车短期需求遇冷、客户订单延后的大环境下，Wolfspeed却仍坚持高举高打的产能扩张路线。其耗资数十亿美元建设的200毫米晶圆厂产能利用率仅20%，远未达到规模效应所需的水平，导致固定成本激增，现金流快速枯竭、债务压力陡增。
竞争加剧与客户流失也给Wolfspeed带来了巨大压力。全球碳化硅产业正经历着前所未有的扩产潮，中国、欧洲、日本等地众多新玩家纷纷布局。Wolfspeed虽然技术领先，却在财务策略上过于激进，导致产能释放节奏与市场需求严重错配。其核心客户——欧美电动车厂商纷纷推迟车规级芯片订单，使得其在供应链上游的晶圆产线严重闲置，毛利率骤降，进而形成财务螺旋式下行。
再者，政策补贴与外部融资问题也加剧了Wolfspeed的困境。原计划可通过《芯片与科学法案》获得高达6亿美元的现金退税，但在特朗普集团呼吁废除相关法案后，相关补贴政策能否兑现已成悬念。一旦补贴无法及时到位，Wolfspeed在产线维持、人力成本和债务偿还方面的压力将更难以缓解。同时，在外部融资渠道日渐收紧、债权人拒绝庭外重组的情况下，公司不得不启动破产保护流程，来换取时间重新协商债务，试图保住核心资产。
当然，自身经营与管理问题也是导致Wolfspeed陷入困境的原因之一。过去一年里，公司解雇了原CEO，试图通过管理层的调整来改变公司的经营策略和决策方向。同时，为了降低成本，公司关闭了一家工厂，并裁员20%，通过精简人员和优化资源配置来减少不必要的开支。此外，Wolfspeed还聚焦200mm晶圆路线，集中资源和精力发展这一具有潜力的业务领域，以期通过提高生产效率和产品质量来提升市场竞争力，进而扭转现金流状况。然而，尽管采取了这些措施，公司仍然面临着巨大的财务压力和市场竞争挑战。
如果Wolfspeed破产，也会对半导体行业产生深远影响。作为全球最大的SiC基板供应商之一，其破产会导致短期内碳化硅市场的供需关系出现不平衡的波动。一方面，公司产能的退出会使市场供应量减少，可能引发部分客户的供应紧张；另一方面，其市场份额的释放又会为其他企业带来机会，促使市场重新分配份额。竞争对手如意法半导体、英飞凌、安森美等厂商可能会趁机抢占Wolfspeed原有的市场份额，加速行业整合。同时，中国厂商如三安光电、天岳先进等也有望加速替代进程，提升在全球碳化硅市场的份额和影响力。此外，Wolfspeed的关键资产与技术若被转让，将进一步改变SiC产业的竞争格局。
Wolfspeed在碳化硅领域拥有深厚的技术积累和众多专利，其破产后，这些技术资产的去向将影响行业的技术发展路径。如果被竞争对手收购，可能会加速技术的扩散和行业整体技术水平的提升。而中国企业在SiC专利领域的突破显著，随着Wolfspeed的衰落，有望在国际标准制定中获得更多话语权。
从供应链角度看，Wolfspeed的破产将对半导体供应链产生重大影响。特斯拉、大众等车企是Wolfspeed的核心客户，其破产可能导致这些车企的碳化硅芯片供应中断，进而影响相关产品的生产进度。这些车企将不得不紧急寻找替代供应商，如安森美、英飞凌等，以确保供应链的稳定。同时，Wolfspeed的部分关键原材料依赖中国供应，其破产后，相关原材料供应商可能会面临订单减少的问题。不过，这也促使中国企业加速本土供应链建设，减少对国外供应商的依赖。此外，半导体设备供应商也可能会受到一定影响，特别是那些为Wolfspeed提供定制化设备的企业。
从巅峰到衰落
这家被称为“半导体鼻祖”的公司的故事可以追溯到1987年。当时六位来自北卡罗来纳州立大学的研究人员创立了Cree公司。这些研究人员在半导体材料领域拥有深厚的技术背景和丰富的研究经验，他们敏锐地意识到碳化硅（SiC）这种宽禁带半导体材料的巨大潜力。与传统的硅基半导体相比，碳化硅具有更高的电子饱和速度、更高的击穿场强和更高的热导率，这些特性使其在高温、高频、高功率和高电压应用中具有显著优势。
1989年，Cree推出了世界上首款商业化的蓝色LED，这一创新不仅奠定了其在LED领域的基础，也为其后续的技术发展积累了宝贵的经验。随后，Cree在1991年推出了全球首片商用碳化硅晶圆，这一成就标志着Cree在碳化硅领域的技术领先地位，为其后续的业务拓展奠定了坚实的基础。1993年，Cree在纳斯达克上市，这不仅为公司提供了更多的资金支持，也进一步提升了其在行业内的知名度和影响力。
2017年，Cree决定剥离LED业务，全面转向化合物半导体，尤其是碳化硅衬底和外延的制造。这一战略转型反映了Cree对市场趋势的敏锐洞察和对未来发展的坚定信心。2021年10月，Cree正式更名为Wolfspeed，这一更名不仅标志着公司品牌的新起点，也象征着其在第三代半导体领域的全新征程。
之后，Wolfspeed的估值巅峰出现在2021年11月，当时其股价一度冲上139美元，市值高达165亿美元（约合人民币1200亿元）。这一时期，Wolfspeed凭借其在碳化硅领域的技术优势和领先的8英寸SiC晶圆产能，迅速坐稳了行业龙头位置。
在这一时期，全球对新能源汽车和5G通信等新兴技术的需求快速增长，碳化硅作为一种关键材料，其市场需求也呈现出爆发式增长。Wolfspeed凭借其在碳化硅领域的先发优势，吸引了大量投资者的关注。投资者们对Wolfspeed的技术实力和市场前景充满信心，纷纷对其进行了大规模的投资，推动了其股价的快速上涨。
此外，Wolfspeed在这一时期也积极拓展业务，与多家知名汽车制造商和科技公司建立了合作关系。例如，Wolfspeed与特斯拉、大众等车企达成了长期供应协议，为其提供了稳定的订单来源。这些合作不仅提升了Wolfspeed的市场地位，也进一步增强了投资者对其未来发展的信心。
然而，Wolfspeed随后走上了下坡路。Wolfspeed在2021—2024财年期间进行了大规模的产能扩张，包括在美国和德国建设新工厂。这一激进策略忽视了市场发展节奏，导致产能过剩。欧美汽车市场的电动化进度不及预期，导致车企延缓了电动汽车的发展目标，进而推迟了车用半导体的订单。2023年，特斯拉宣布减少碳化硅用量，这对Wolfspeed等供应商造成了巨大冲击。特斯拉作为全球最大的电动汽车制造商之一，其订单的减少直接导致Wolfspeed的产能利用率大幅下降，固定成本激增，现金流快速枯竭。
其次，全球碳化硅产业正经历着前所未有的扩产潮，中国、欧洲、日本等地众多新玩家纷纷布局。Wolfspeed虽然技术领先，却在财务策略上过于激进，导致产能释放节奏与市场需求严重错配。其核心客户——欧美电动车厂商纷纷推迟车规级芯片订单，使得其在供应链上游的晶圆产线严重闲置，毛利率骤降，进而形成财务螺旋式下行。
与此同时，中国SiC产业链的成熟速度超预期，本土厂商在技术追赶到价格碾压上都取得了显著进展。Wolfspeed既无成本优势，又无本地服务网络，最终被挤出全球最大增量市场。中国厂商如三安光电、天岳先进等在碳化硅领域取得了快速进步，不仅在技术上逐渐接近国际先进水平，还在成本控制和服务能力上展现出显著优势。这使得Wolfspeed在全球市场的份额逐渐被蚕食。
关税之后的半导体格局
Wolfspeed从巅峰到陨落，有自身策略的问题，也有大环境的影响。而从半导体赛道来看，要说今年行业最大的黑天鹅，当属关税之争。
随着《经贸会谈联合声明》，宣布取消 91% 的互征关税，这场关税战暂时画上了一个句号，但是风险的种子已经埋下，不论是厂商还是投资人都会担心关税对于半导体行业潜在的风险。
所以我们也可以看到，在今年，国产替代赛道的投资发生了显著的变化。投资结构在不断优化，半导体设备领域成为关键战场。刻蚀机和光刻机领域备受关注，上海微电子在光刻机研发方面、中微半导体在刻蚀机技术突破方面均取得重要进展，资本密集度不断提升。薄膜沉积设备领域，北方华创、拓荆科技在PECVD领域市场占有率快速上升；清洗设备领域，至纯科技、盛美上海技术成熟，订单量增长显著，展现出强劲的发展势头。
同时，半导体材料领域投资呈现“总量收缩、结构优化”的特征。2024年，该领域投资额同比腰斩，但2025年硅片和第三代半导体仍是投资焦点。大尺寸硅片领域，中芯国际、沪硅产业等企业12英寸硅片产能爬坡，投资集中在设备折旧与技术研发环节。第三代半导体领域，新能源汽车和光伏产业的快速发展驱动SiC/GaN需求爆发，三安光电、比亚迪半导体等企业加速扩产。光刻胶和高纯化学品领域，彤程新材、晶瑞电材等企业在KrF光刻胶方面取得突破，国产替代空间巨大。
其次，赛道上的投资策略也发生了转变。基于供应链安全和自主可控的迫切需求，投资机构更倾向于关注那些能在关键领域实现国产替代的早期及中期企业。特别是在半导体设备、材料、高端芯片等关键领域，以助力国内半导体产业的自主创新和技术进步。过去一年中，国产化率较低的材料领域，如光刻胶、封装基板材料的公司；国产化程度有待提高的半导体设备，例如前道量检测设备和后道封装设备的公司；以及新兴的N型硅片领域，特别是在新能源需求推动下的光伏技术迭代的公司等，早期投资案例明显增多。
政策支持力度也在不断加大。国家不断强化科技创新方向政策支持力度，为科创属性企业提供有力保障。半导体产业具备较强的科创属性，是新质生产力的重要一环。当前半导体复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，半导体产业具备长期投资机遇。至2024年6月底，国务院办公厅发布了“创投十七条”，明确肯定了创投对国家科技创新的重要支持作用，并进一步引导投资向早期、小型、硬科技领域倾斜。
市场需求也在驱动投资方向。2025年以来，以促进国产替代为行业政策背景，以生成式AI引发高性能GPU/ASIC芯片需求爆发，以智能汽车及人形机器人量产为核心增长驱动，预计半导体行业景气度或将延续。AI算力与光模块领域，受益于数据中心升级以及推理算力需求的爆发，新易盛、中际旭创等企业凭借显著的技术壁垒，毛利率持续提升。汽车电子（智能驾驶、新能源车）与数据中心（AI算力需求）成为主要增长极，推动高性能硅片需求激增。
一家独角兽的倒下，或许也是行业开始洗牌的信号。
