雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉
5月27日，罗博特科（证券代码：300757）发布公告，为全资子公司罗博特科半导体科技（南通）有限公司向上海浦东发展银行股份有限公司苏州分行申请的综合授信提供担保，担保金额为人民币壹亿捌仟万元整，担保方式为连带责任保证。此次担保事项已在公司第三届董事会第二十四次会议和2025年第一次临时股东会审议通过的担保额度范围内，无需再次提交审议。
被担保方南通半导体成立于2023年5月30日，注册资本为30,000万元人民币，主要从事半导体器件专用设备的制造和销售等业务。
截至公告披露日，公司累计对外担保实际发生额为43,477.88万元人民币，占最近一期经审计净资产的43.15%，均为对全资子公司的担保。
天眼查资料显示，罗博特科成立于2011年04月14日，注册资本15503.8368万人民币，法定代表人戴军，注册地址为苏州工业园区唯亭港浪路3号。主营业务为研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件（R2Fab）。
目前，公司董事长为戴军，董秘为李良玉，员工人数为574人，实际控制人为戴军。
公司参股公司10家，包括捷策节能科技（苏州）有限公司、苏州斐控晶微技术有限公司、罗博特科智能科技（深圳）有限公司、罗博特科半导体科技（南通）有限公司、罗博齐物技术（苏州）有限公司等。
在业绩方面，公司2022年至2024年营业收入分别为9.03亿元、15.72亿元和11.06亿元，同比分别增长-16.83%、74.00%和-29.60%。归母净利润分别为2614.54万元、7713.28万元和6388.55万元，归母净利润同比增长分别为155.78%、195.05%和-17.17%。同期，公司资产负债率分别为60.12%、61.82%和57.51%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险50条，周边天眼风险38条，历史天眼风险0条，预警提醒天眼风险67条。
