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沪硅产业拟购资产并募不超21.05亿元配套资金

2025/8/29 16:02:22 0人评论 136 次

8月28日,沪硅产业(688126.SH)公告,公司计划通过发行股份及支付现金的方式收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权以及新昇晶睿48.7805%股权,交易总金额为7,039,621,536.73元。此次交易后…

雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉

8月28日,沪硅产业(688126.SH)公告,公司计划通过发行股份及支付现金的方式收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权以及新昇晶睿48.7805%股权,交易总金额为7,039,621,536.73元。此次交易后,公司将直接或间接持有目标公司全部股权。

此外,公司还打算向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金,总额不超过210,500.00万元,用于补充流动资金、支付现金对价及相关费用。

天眼查资料显示,沪硅产业成立于2015年12月09日,注册资本274717.7186万人民币,法定代表人俞跃辉,注册地址为上海市嘉定区兴邦路755号3幢。主营业务为半导体硅片的制造及销售。

目前,公司董事长为俞跃辉,董秘为方娜,员工人数为3044人。

公司参股公司24家,包括上海新昇半导体科技有限公司、Okmetic Oy、保硅(上海)半导体科技有限公司、上海硅欧投资有限公司、NSIG Sunrise S.à.r.l.等。

在业绩方面,公司2022年至2024年营业收入分别为36.00亿元、31.90亿元和33.88亿元,同比分别增长45.95%、-11.39%和6.18%。归母净利润分别为3.25亿元、1.87亿元和-9.71亿元,归母净利润同比增长分别为122.45%、-42.61%和-620.28%。同期,公司资产负债率分别为23.24%、29.37%和34.40%。

在风险方面,天眼查信息显示,公司自身天眼风险42条,周边天眼风险6197条,历史天眼风险5条,预警提醒天眼风险191条。

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