雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉
7月21日，德邦科技公告，公司预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为4,300万元到4,700万元，同比增长27.56%到39.42%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4,200万元到4,600万元，同比增加45.54%到59.40%。
业绩变动的主要原因是报告期内公司产品系列不断丰富、新的应用点持续突破，同时得益于市场环境整体向好，营业收入实现显著增长。此外，公司完成苏州泰吉诺并购整合，自2025年2月起纳入合并报表，为公司业绩增长做出了重要的增量贡献。
天眼查资料显示，德邦科技成立于2003年01月23日，注册资本14224万人民币，法定代表人解海华，注册地址为山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）。主营业务为高端电子封装材料研发及产业化。
目前，公司董事长为解海华，董秘为于杰，员工人数为755人，实际控制人为解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕。
公司参股公司7家，包括四川德邦新材料有限公司、德邦科技国际有限公司、德邦（昆山）材料有限公司、德邦（苏州）半导体材料有限公司、深圳德邦界面材料有限公司等。
在业绩方面，公司2022年至2024年营业收入分别为9.29亿元、9.32亿元和11.67亿元，同比分别增长58.90%、0.37%和25.19%。归母净利润分别为1.23亿元、1.03亿元和9742.91万元，归母净利润同比增长分别为62.09%、-16.31%和-5.36%。同期，公司资产负债率分别为14.80%、16.57%和22.20%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险21条，周边天眼风险16条，历史天眼风险17条，预警提醒天眼风险195条。
