雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉
7月22日，精测电子（证券代码：300567）发布公告称，已批准为子公司苏州精材半导体科技有限公司、上海精测半导体技术有限公司和上海精积微半导体技术有限公司向银行申请授信提供担保，担保总额不超过37.8亿元人民币。
具体而言，公司为苏州精材向中国银行申请授信提供最高1,000万元的担保；为上海精测向广发银行申请授信提供最高1亿元的担保；以及为上海精积微向南京银行申请授信提供最高3,000万元的担保。
截至公告日，公司及子公司实际对外担保总额为71,655.47万元，占公司2024年12月31日净资产的20.69%，且无逾期对外担保事项。
天眼查资料显示，精测电子成立于2006年04月20日，注册资本27974.3151万人民币，法定代表人彭骞，注册地址为洪山区书城路48#（北港工业园）1栋11层。主营业务为从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。
目前，公司董事长为彭骞，董秘为刘炳华，员工人数为3364人，实际控制人为彭骞。
公司参股公司36家，包括武汉精创电子技术有限公司、精测电子（香港）有限公司、JINGCE ELECTRONIC （USA） CO.,LTD、昆山精讯电子技术有限公司、上海精濑电子技术有限公司等。
在业绩方面，公司2022年至2024年营业收入分别为27.31亿元、24.29亿元和25.65亿元，同比分别增长13.35%、-11.03%和5.59%。归母净利润分别为2.72亿元、1.50亿元和-9759.85万元，归母净利润同比增长分别为41.36%、-44.79%和-165.02%。同期，公司资产负债率分别为52.82%、54.25%和58.42%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险626条，周边天眼风险142条，历史天眼风险1条，预警提醒天眼风险369条。
