雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉
12月15日，杭州长川科技（证券代码：300604）发布了2025年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）。本次发行旨在增强公司技术实力，缩小与国际巨头的技术差距，顺应半导体设备行业发展趋势，持续推动产品迭代升级，并补充流动资金以增强资本实力。
发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过189,829,143股。
募集资金总额不超过312,703.05万元，主要用于半导体设备研发项目和补充流动资金。本次发行不会导致公司控制权发生变化，也不会导致公司股权分布不具备上市条件。
天眼查资料显示，长川科技成立于2008年04月10日，注册资本60432.8728万人民币，法定代表人赵轶，注册地址为浙江省杭州市滨江区聚才路410号。主营业务为集成电路专用设备的研发、生产和销售。
目前，公司董事长为赵轶，董秘为邵靖阳，员工人数为3800人，实际控制人为赵轶、徐昕。
公司参股公司12家，包括长川科技（苏州）有限公司、长迈半导体（成都）有限公司、长川科技（香港）有限公司、杭州长新投资管理有限公司、杭州长奕科技有限公司等。
在业绩方面，公司2022年、2023年、2024年和2025年前三季度营业收入分别为25.77亿元、17.75亿元、36.42亿元和37.79亿元，同比分别增长70.49%、-31.11%、105.15%和49.05%。归母净利润分别为4.61亿元、4515.96万元、4.58亿元和8.65亿元，归母净利润同比增长分别为111.28%、-90.21%、915.14%和142.14%。同期，公司资产负债率分别为39.19%、41.20%、49.75%和51.23%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险25条，周边天眼风险44条，历史天眼风险7条，预警提醒天眼风险122条。
