来源:亿欧网
作者:马渭淞
7月2日下午,据日经亚洲评论报道,华为正在海纳人才,寻求聘请慕尼黑的芯片工程师、伊斯坦布尔的软件开发人员和加拿大的人工智能研究人员。目前,该公司已经在中国大陆和海外拥有数百位博士学历相关人才。
从华为在各个招聘网站及其官方LinkedIn帐户上发布的招聘信息来看,该公司在欧洲和加拿大已招到了数百个与人工智能算法、自动驾驶汽车工程、软件和计算基础设施、芯片开发和量子计算相关的职位。而上述领域如今也正是美国大力投资的方向。
对于在世界范围内大量招聘芯片领域人才的消息,华为方面表示拒绝置评。
自2019年5月,华为被美国商务部列入了所谓的实体名单后,该公司就被限制其使用美国技术。而对于美国的技术封锁,华为也正努力通过加大对国内芯片相关公司的投资来填补这些空白。
就在7月2日下午,据天眼查显示,在6月29日上海阿卡思微电子技术有限公司(以下简称“阿卡思”)发生工商变更,新增股东华为关联公司哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃”)、上海合见工业软件集团有限公司等。同时,该公司注册资本从1200万元增至1600万元,增幅约33.33%。
阿卡思是一家深耕于芯片领域的企业,其经营范围主要包含微电子科技领域内的技术开发、软件开发、集成电路芯片及产品的设计、研发、销售等行业。目前,哈勃持有该公司5%的股份。
除了阿卡思之外,哈勃还密集投资了多家半导体相关企业。据统计,从2019年7月至今年6月,哈勃投资的企业数量超过30家,其中包括科益虹源、强一半导体、锐石创新等多家企业,业务覆盖芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备各环节。
因此,通过华为在芯片产业的布局可以看出,华为正在试图通过提供资源与孵化一批中国供应商来弥补其在芯片供应链中的漏洞。