雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉
9月3日，天承科技（688603）公告，公司全资子公司上海天承化学有限公司成功竞得上海市金山区金山卫镇春华路299号土地使用权及地上建筑物，成交金额为7,062.59万元。此次交易将用于实施募投项目“金山工厂升级改造项目”。
此前，公司已决定将原募投项目“珠海研发中心建设项目”变更为“金山工厂升级改造项目”，并投入募集资金及孳息8,360.17万元。
本次竞拍成功并签署《上海市产权交易合同》，标志着募投项目取得重要进展，有助于提升募集资金使用效益，促进公司长远发展。
天眼查资料显示，天承科技成立于2010年11月19日，注册资本12472.4524万人民币，法定代表人童茂军，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区张江路665号3F306室。主营业务为印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。
目前，公司董事长为童茂军，董秘为费维，员工人数为226人，实际控制人为童茂军。
公司参股公司5家，包括苏州天承化工有限公司、上海天承化学有限公司、广东天承化学有限公司、广东天承新材料科技有限公司、上海天承半导体材料有限公司等。
在业绩方面，公司2022年至2024年营业收入分别为3.74亿元、3.39亿元和3.81亿元，同比分别增长-0.30%、-9.47%和12.32%。归母净利润分别为5463.99万元、5857.23万元和7467.99万元，归母净利润同比增长分别为21.47%、7.25%和27.50%。同期，公司资产负债率分别为16.55%、6.29%和9.72%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险10条，周边天眼风险25条，历史天眼风险0条，预警提醒天眼风险128条。
