来源：亿欧网
作者：陈俊一
4月29日 ，英特尔发布2022财年第一财季财报。
财报显示，英特尔第一财季营收为183.5亿美元，与2021年同期的197亿美元相比下降7%；净利润为81亿美元，与2021年同期的34亿美元相比增长141%；按照美国通用会计准则（US GAAP）调整后净利润为36亿美元，与2021年同期的55亿美元相比下降35%。
值得注意的是，由于第一财季数据表现未达预期，第二季度营收和利润预测也比较保守，英特尔股价在盘后交易中一度下跌4%。
失之东隅，能否收之桑榆？
营收和US GAAP调整后净利润双双下降，与大环境下芯片产能受限有关。英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)就说，芯片短缺的持续时间将较预期更长，导致个人电脑采购放缓，该公司季度销售额出现下降。
分部门来看，英特尔客户计算部门（包括PC芯片）营收92.94亿美元，同比下降13%，低于分析师预期的94.2亿美元；数据中心和人工智能事业部门（其中包括服务器芯片、某些类型的加速器、内存芯片和FPGA）营收60亿美元，同比增长22%；网络和边缘事业部门营收22亿美元，同比增长23%；自动驾驶部门Mobileye营收为3.94亿美元，同比增长5%。
客户计算部门既是英特尔营收最大部门，也是营收下降最多的部门。这与个人电脑需求下降有一定关系。行业研究公司Gartner此前估计，第二季度个人电脑出货量将下降6.8%。
普通消费者一两年换一个手机是常见现象，一两年换一台电脑就相对较少。更新频率更低，也使得PC芯片难以维持类似移动端芯片的增幅。更何况随着手机销量见顶，移动端芯片也陷入内卷之中。
CINNO Research公布的手机销量排行显示，中国市场第一季度共出货7439万部手机，同比下滑14.4%——电脑与手机的销量都在下降，这也意味着电脑处理器与手机处理器都将面临增长的天花板。
对于客户计算部门的营收下降，英特尔首席财务官David Zinsner甚至用战争作为理由去解释：“在我们的个人电脑业务中，我们继续看到强劲的商业需求，但被低端、消费和教育疲软以及不再向俄罗斯和白俄罗斯客户发货的影响所抵消。”
只有开拓芯片应用的新领域，才能维持英特尔的持续增长。数据中心和人工智能事业部门，作为英特尔最新成立的业务部门，交出了一份不错的成绩单。
英特尔公司首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)周五在接受媒体采访时表示，芯片短缺的持续时间将较预期更长，预计将持续到2024年。而此前他预测全球芯片短缺只会持续到2023年。
基辛格还表示，尽管个人对电脑的需求没有那么强烈，但企业对电脑的需求仍然强劲。只是对于这些需求，芯片制造商难以购买足够的制造设备，并增加产量以满足需求——许多工厂的发展因此都将面临更大挑战。
实际上，在消费市场，CPU远没有GPU短缺。英伟达和AMD推出的近几代显卡，也在全球芯片荒中收获了最高的溢价，甚至哪怕显卡价格昂贵也一卡难求。但英特尔却几乎缺席了独立显卡市场，而这一市场已经孕育出市值超过4600亿美元的英伟达。
2021年1月，在阔别独立显卡市场多年之后，英特尔才发布自家首张Iris Xe桌面独立显卡“DG1”。“DG1”依托的虽然是英特尔最新的Xe架构，但主要面向中小企业和OEM（原始设备制造商）客户设计，TDP仅为30W，不是为高性能游戏设备设计。
直到2022年3月，英特尔才正式宣布推出面向笔记本电脑的英特尔锐炫独立显卡系列，性能从低到高分为分为3、5、7三个级别。要知道，英特尔上一款高性能游戏独立显卡，还是1998年发布的i 740，距今已有24年。
在电脑芯片领域因为市场萎缩、丢失苹果大客户而失之东隅的英特尔，能否在独立显卡市场收之桑榆？
芯片制造与芯片设计均有强敌环伺
在芯片制造最基础的工艺水平上，英特尔已经落后于台积电，后者已经量产4nm工艺，3nm芯片也将会在2022年下半年正式量产。
尽管工艺稍落于后台积电，但英特尔也有自己的优势。业界一般都认为英特尔的10nm工艺相当于台积电7nm工艺，只是英特尔比较“实诚”，没有在工艺命名上“耍花样”。基于自己的工艺优势，英特尔也于2021年3月宣布了英特尔IDM2.0战略，成立英特尔代工服务事业部（IFS），重返芯片代工领域。
为落实IDM2.0计划，英特尔采取了一系列举措。2021年3月，英特尔宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂；2021年5月，英特尔对美国新墨西哥州晶圆厂进行升级；2022年年初，英特尔宣布将投资200亿美元在美国俄亥俄州建造两个芯片制造厂。
2022年2月15日，英特尔还与高塔半导体（Tower）联合宣布达成最终收购协议，根据收购协议，收购价约54亿美元。英特尔代工服务总裁Randhir Thakur表示，高塔半导体数十年的代工经验、深厚的客户关系和技术产品将加速英特尔代工服务的发展。
英特尔还在先进制程上与台积电合作，一些GPU芯片将采用台积电的N6和N5制程技术进行代工生产。据悉，这是英特尔首次利用了另一家代工厂的先进制程节点。
英特尔也在封装领域与封测代工厂扩大合作，计划将其PC芯片组部分的后段封装业务扩大委外给封测代工厂。据传闻，先前与英特尔合作密切的力成集团或将成为首选，合作最快将于2023年的下半年初见成效。
但我们看到更多的是英特尔将自身芯片交给别人代工、封测，英特尔自身代工业务进展，尚没有那么顺利。
据报道，台积电有大约500家客户，其中一些低端客户有可能会选择英特尔代工。但更多芯片客户都是英特尔芯片的主要竞争对手，这些潜在的IDM 2.0客户使用台积电进行芯片制造也是因为与台积电不存在竞争可能，转向英特尔代工的可能比较低。
而在芯片设计上，英特尔也同样面临强敌。不要说最直接的对手AMD，美国的高通、博通、英伟达，以及台湾地区的联发科、联咏科技、瑞昱半导体、奇景光电等芯片设计企业，哪怕没有在PC芯片领域直接对标英特尔，也开始在更多新兴领域与英特尔存在可能的竞争。
英特尔目前面临的如"生产延迟"、"服务器CPU市场份额逐渐流失"等问题，其实并不能影响到英特尔根本。更困难的，其实是英特尔与诸多潜在客户“既是对手又是客户”的矛盾关系，才是最大的挑战。不同于商业世界中诸多企业之间都能维持良性竞合关系，英特尔的IDM2.0战略很难在“既是对手又是客户”的前提下顺利发展。
一份The Information Network的报告显示，从2019年到2021年，英特尔代工需求占台积电收入的比重从5.2%增长到 7.2%，已经位居苹果、AMD、联发科、博通、高通之后，超过了英伟达：台积电的客户没有成为英特尔的客户，英特尔反倒成为了台积电的大客户。
