来源：TechWeb
2月7日消息，据外媒报道，在台积电日本合资公司在熊本县的第一座晶圆厂即将建成的情况下，也传出了他们考虑建设第二座晶圆厂的消息，在去年10月份就有报道称他们计划建设第二座工厂，日本方面也计划给予建厂成本三分之一的补贴。
而台积电日本合资工厂建设第二座工厂的传闻，随着台积电周二在官网宣布建厂的消息，正式尘埃落定。
台积电官网的信息显示，他们和索尼半导体解决方案公司、电装公司和丰田，将对他们在日本的合资公司，也就是日本先进半导体制造公司追加投资，将建设第二座晶圆厂。
台积电在官网上还表示，为应对日益增长的客户需求，合资公司的第二座晶圆厂计划今年年底前开始商业化建设，计划2027年年底开始投入运营。
在第二座工厂建成投产之后，台积电日本合资公司两座工厂的月产能就将超过10万片12英寸晶圆，将采用40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm制程工艺，为汽车、工业、消费和高性能计算应用代工相关的产品，具体的产能计划在未来将针对客户的需要进行调整。
建设第二座工厂，也就意味着台积电日本合资公司建厂的投资和创造的就业岗位将会大幅增加。台积电在官网上也披露，两座工厂的投资将超过200亿美元，直接创造的高技术专业就业岗位，也将超过3400个。
另外，台积电在官网上还披露，在增加投资之后，他们在合资公司占有的股份将接近86.5%，持有绝大部分的股份，索尼半导体解决方案公司、电装公司和丰田，在合资公司将分别持股6%、5.5%和2%。
