雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉
7月29日，道氏技术（证券代码：300409）公告，公司与苏州能斯达电子科技有限公司及广东芯培森技术有限公司签署了《战略合作协议》。三方将围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展展开深度合作。道氏技术将提供碳材料研发和生产，能斯达负责将碳材料应用于材料配方中，芯培森则提供材料分子模拟方案设计及高速算力支持。
此次合作旨在拓宽公司碳材料产品的应用场景，提升在新材料及相关产业领域的竞争力。本协议为框架性协议，暂不涉及具体金额，对公司经营业绩的影响存在不确定性，但预计对公司未来发展产生积极影响。
天眼查资料显示，道氏技术成立于2007年09月21日，注册资本58167.1774万人民币，法定代表人荣继华，注册地址为恩平市圣堂镇三联佛仔坳。主营业务为陶瓷色釉料及原辅料、陶瓷添加剂、陶瓷机电产品的研发、生产、加工、销售。
目前，公司董事长为荣继华，董秘为潘昀希，员工人数为2369人，实际控制人为荣继华。
公司参股公司34家，包括佛山新色千新材料有限公司、佛山道氏进出口贸易有限公司、香港道氏技术有限公司、PT DOWSTONE TECHNOLOGY INDONESIA、江西道氏无机非金属新材料有限公司等。
在业绩方面，公司2022年至2024年营业收入分别为68.62亿元、72.96亿元和77.52亿元，同比分别增长4.46%、6.32%和6.25%。归母净利润分别为8618.94万元、-2789.40万元和1.57亿元，归母净利润同比增长分别为-84.66%、-132.36%和662.33%。同期，公司资产负债率分别为45.53%、52.25%和48.44%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险590条，周边天眼风险406条，历史天眼风险3条，预警提醒天眼风险257条。
