雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉
9月5日，苏州市世嘉科技有限公司（证券代码：002796，证券简称：世嘉科技）公告，公司于2025年9月5日召开第五届董事会第八次会议，审议通过了《关于签署＜增资意向协议之补充协议＞的议案》。公司拟通过增资扩股的方式取得光彩芯辰（浙江）科技有限公司部分股权，并已签署《增资意向协议之补充协议》。
根据协议，公司同意向标的公司预付增资款人民币捌仟万元，分两期支付。如本次交易相关增资协议顺利签署，预付款将抵做增资款。标的公司及主要股东承诺在一定期限内不与第三方进行类似交易谈判，并保证预付款仅用于正常经营活动及研发资金等指定用途。若一个月内未能完成增资协议签署，标的公司需返还预付款及相应利息。
本次交易尚存在不确定性，暂无法预计对公司财务状况、经营成果的影响。
天眼查资料显示，世嘉科技成立于1990年04月20日，注册资本25242.6948万人民币，法定代表人王娟，注册地址为苏州市建林路439号。主营业务为移动通信设备业务和精密箱体系统业务。
目前，公司董事长为王娟，董秘为康云华，员工人数为2075人，实际控制人为韩裕玉、王娟、韩惠明。
公司参股公司9家，包括世嘉科技（马来西亚）有限公司、苏州波发特电子科技有限公司、中山市亿泰纳精密制造科技有限公司、苏州世嘉新精密冲压有限公司、昆山恩电开通信设备有限公司等。
在业绩方面，公司2024年至2025(Q2)年营业收入分别为9.60亿元、1.78亿元和4.11亿元，同比分别增长-8.44%、-9.79%和-10.84%。归母净利润分别为9212.33万元、-1879.57万元和-4460.86万元，归母净利润同比增长分别为727.14%、-119.59%和-350.64%。同期，公司资产负债率分别为38.57%、36.08%和40.27%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险238条，周边天眼风险61条，历史天眼风险21条，预警提醒天眼风险70条。
