雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉
12月5日，赛微电子（证券代码：300456）公告，公司于2025年12月5日召开第五届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于为控股子公司申请银行授信提供担保的议案》。
公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司拟向中国进出口银行北京分行、中国农业银行股份有限公司北京经济技术开发区分行、中国民生银行股份有限公司北京分行各申请不超过1亿元的综合授信额度，授信期限为12个月。公司拟为赛莱克斯北京申请银行授信提供连带责任担保，具体担保的金额与期限等以最终协议为准，赛莱克斯北京免于支付担保费用。
截至目前，公司及子公司（含本次）的累计担保金额为189,896.77万元，占公司最近一期经审计净资产的38.57%； 实际担保余额为128,869.44万元，占公司最近一期经审计净资产的26.17%。
天眼查资料显示，赛微电子成立于2008年05月15日，注册资本73221.3134万人民币，法定代表人杨云春，注册地址为北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)。主营业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。
目前，公司董事长为杨云春，董秘为张阿斌，员工人数为985人，实际控制人为杨云春。
公司参股公司22家，包括运通电子有限公司、北京赛积国际科技有限公司、Silex Properties AB、北京赛莱克斯国际科技有限公司、北京微芯科技有限公司等。
在业绩方面，公司2022年、2023年、2024年和2025年前三季度营业收入分别为7.86亿元、13.00亿元、12.05亿元和6.82亿元，同比分别增长-15.37%、65.39%、-7.31%和-17.37%。归母净利润分别为-7336.11万元、1.04亿元、-1.70亿元和15.76亿元，归母净利润同比增长分别为-135.66%、241.24%、-264.07%和1438.05%。同期，公司资产负债率分别为21.11%、22.49%、23.14%和20.24%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险295条，周边天眼风险67911条，历史天眼风险22条，预警提醒天眼风险265条。
