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沪硅产业发行股份及支付现金购买资产事项获证监会同意注册批复

9月26日,沪硅产业(688126)公告,公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权,并募集配套资金…

雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉

9月26日,沪硅产业(688126)公告,公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权,并募集配套资金。

公司已收到中国证券监督管理委员会同意注册的批复,同意向特定对象发行股份购买资产,并募集配套资金不超过210,500万元。公司将根据相关法律法规的要求,在规定期限内办理本次交易相关事宜,并及时履行信息披露义务。

天眼查资料显示,沪硅产业成立于2015年12月09日,注册资本274717.7186万人民币,法定代表人姜海涛,注册地址为上海市嘉定区兴邦路755号3幢。主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。

目前,公司董事长为姜海涛,董秘为方娜,员工人数为3044人。

公司参股公司24家,包括上海新昇半导体科技有限公司、Okmetic Oy、保硅(上海)半导体科技有限公司、上海硅欧投资有限公司、NSIG Sunrise S.à.r.l.等。

在业绩方面,公司2024年至2025(Q2)年营业收入分别为33.88亿元、8.02亿元和16.97亿元,同比分别增长6.18%、10.60%和8.16%。归母净利润分别为-9.71亿元、-2.09亿元和-3.67亿元,归母净利润同比增长分别为-620.28%、-5.47%和5.67%。同期,公司资产负债率分别为34.40%、36.85%和39.78%。

在风险方面,天眼查信息显示,公司自身天眼风险47条,周边天眼风险66728条,历史天眼风险5条,预警提醒天眼风险235条。

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