雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉
9月10日，赛微电子（300456）公告，公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司拟向北京银行股份有限公司安华路支行申请不超过26,000.00万元的并购贷款，期限不超过10年。该贷款将用于置换收购赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司9.50%股权的部分并购款。
赛微电子将为此次贷款提供连带责任担保，且子公司免于支付担保费用。目前，公司及子公司的累计担保金额为151,600.00万元，占最近一期经审计净资产的30.79%，实际担保余额为110,407.44万元，占比22.42%。
天眼查资料显示，赛微电子成立于2008年05月15日，注册资本73221.3134万人民币，法定代表人杨云春，注册地址为北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)。主营业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。
目前，公司董事长为杨云春，董秘为张阿斌，员工人数为985人，实际控制人为杨云春。
公司参股公司22家，包括运通电子有限公司、北京赛积国际科技有限公司、Silex Properties AB、北京赛莱克斯国际科技有限公司、北京微芯科技有限公司等。
在业绩方面，公司2024年至2025(Q2)年营业收入分别为12.05亿元、2.64亿元和5.70亿元，同比分别增长-7.31%、-2.24%和3.40%。归母净利润分别为-1.70亿元、264.21万元和-65.03万元，归母净利润同比增长分别为-264.07%、122.66%和98.48%。同期，公司资产负债率分别为23.14%、25.30%和26.85%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险291条，周边天眼风险66801条，历史天眼风险22条，预警提醒天眼风险299条。
